Hallo Freunde,

ich arbeite ja als Elektronik-Entwickler und Leiterplatten-Layouter. Vor kurzem habe ich mit einem Leiterplatten-Fertiger gesprochen und er zeigte mir, was alles möglich ist. Unter Anderem gibt es Platinen, die mit Dickkupfer hergestellt werden können. Auch Kupferplattierungen sind mittlerweile möglich...
So überlegte ich, ob es nicht möglich wäre, einen kompletten Stator als Leiterplatte zu layouten? Mit 8 Lagen und je 10 Windungen haben wir schon 80 Windungen! Vias lassen sich mit hoher Stromtragfähigkeit herstellen, somit könnte das schon funktionieren. Man müsste einmal die Herstellungskosten erfragen. Auf jeden Fall wäre eine solche Platine wesentlich dünner als ein aus gewickelten Spulen hergestellter Stator. Den Querschnitt des Kupfers sollte man hin bekommen. Ich probiere das mal aus und kreiere ein Layout. Dann frage ich mal beim Leiterplattenfertiger an, was das kostet. In der Menge wird das natürlich auch günstiger, eventuell hat noch jemand Interesse, falls es prinzipiell klappt...

irgendwo hatten wir das Thema schonmal....oder war das im amerikanischen Forum...? Auf jeden Fall ist die Idee nicht neu. Das ganze ust natürlich schon sehr interessant, kann mir aber kaum vorstellen dass,es preislich eine Alternative darstellen kann...

vg
max

Ja, wahrscheinlich preislich nicht. Aber technisch sehr interessant und eventuell auch sehr effektiv. Ich habe mir gerade den CircuitMaker heruntergeladen. Ist ähnlich dem Altium-Designer, den ich auf Arbeit verwende. Notfalls kann ich auch mit Eagle, habe das vor langer Zeit fast täglich gemacht. Ich bastel mal ein Layout und frage an...

Hallo

Normale Platinen sind doch sehr dick und die Beschichtung dünn.
Es geht dabei um das Verhältniß von CU zum Kunststoff.
Bei gewickelten Spulen kommt man auf gut 50 % Cu, wie sähe das den bei einer Platine aus.
Einfach ein paar Platinen übereinander finde Ich schon einfacher herzu stelln, aber dünner werden die eher nicht als mit Spulen .

Gruß Aloys.

Oh, da geht mittlerweile Einiges! Dick-Kupfer bis 400µ ist Standard, es geht bis 1mm! Die Leiterbahnbreite 1,6 oder 1,8, da hat man ordentlich Querschnitt. Die Isolationslagen kann man auf ein paar Zehntel verringern. Was eben der Leiterplatten-Fritze kann. Leiterbahn-Abstände können auch klein gehalten werden. Ich kann mir vorstellen, dass man bei 8 Lagen auf 10-12mm Dicke kommen könnte. Aber alles vorerst Theorie. In der Layout-Software kann man solche extremen Parameter einstellen. Ob es fertigbar ist, muss man anfragen. Ich probiers mal...

Probleme mit der Software. Eagle hat für Bauelemente nur Top- und Bottom-Layer. Hm. Ich wollte die Spulen als BE zeichnen und dann im entsprechenden Winkel positionieren in 8 Lagen. Altium verhält sich nicht besser. Target probiert, auch Pulsonix, keine SW mag meine Idee. Muss ich mal mit viel Zeit in allen 8 Lagen händich routen. Also: Viel rechnen und zeichnen... Ich berichte wieder...

bin gespannt und wünsche viel Geduld